A un vistazo
10TB per drive for 25% more petabytes per rack
Industry's lowest power and weight for optimum data center TCO
Forged, wrought-aluminum base and a helium sealed-drive design with uniform
density and no porosity
Superior material and weld-width design for a more robust, hermetically sealed-drive
enclosure that protects from helium leaks
Digital environmental sensors for measuring internal humidity, pressure and
temperature, helping to ensure high reliability, performance and quality
Latest hermetic interconnect technology supporting higher data rate heads and higher
pin counts for extreme thermal conditions
Proven enterprise-class reliability backed by 2.5M-hr MTBF
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Profundidad | 147 mm |
| Peso | 650 g |
| Ancho | 101.8 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Intervalo de temperatura operativa | 5 - 60 °C |
| Otras características | |
|---|---|
| Interfaz | Serial ATA III |
| Control de energía | |
|---|---|
| Consumo de energía (espera) | 4.5 W |
| Voltaje de operación | 5 / 12 V |
| Condiciones ambientales | |
|---|---|
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 5 - 95% |
| Vibración no operativa | 2.27 G |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 70 °C |
| Golpe (fuera de operación) | 250 G |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 5 - 90% |
| Golpes en funcionamiento | 70 G |
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