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Especificaciones
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM |
| FSB, Front side bus | 800 MHz |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
| Número de ligas QPI | 2 |
| Número de núcleos de procesador | 4 |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 19,2 GB/s |
| Socket de procesador | Socket B (LGA 1366) |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 800 MHz |
| Paridad FSB |
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| Tipo de cache en procesador | Smart Cache, L3 |
| Ratio bus/core | 15 |
| Velocidad de reloj | 2 GHz |
| Número de filamentos de procesador | 4 |
| Número de procesadores instalados | 1 |
| Tcase | 76 °C |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Caché del procesador | 4 MB |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® secuencia 5000 |
| Canales de memoria que admite el procesador | Triple |
| De caché L3 | 4 MB |
| Procesador libre de conflictos |
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| ECC que admite el procesador |
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| Procesador nombre en clave | Nehalem EP |
| Serie del procesador | Intel Xeon 5500 series |
| Tipo de sistema procesador | DP |
| Tipos de bus | QPI |
| Modelo del procesador | E5504 |
| System bus data transfer rate | 4,8 GT/s |
| Máx.número de procesador SMP | 1 |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 144 GB |
| Litografía del procesador | 45 nm |
| Escalonamiento | D0 |
| Ranuras de memoria | 12x DIMM |
| Capacidad de memoria RAM | 2 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR3-SDRAM |
| Disposición de la memoria | 1 x 2 GB |
| ECC |
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| Memoria interna máxima | 24576 MB |
| Fabricante de procesador | Intel |
| Tipo de chasis | Torre (5U) |
| Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos | 2 |
| Extensión de Dirección Física (PAE) |
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| Tamaño del paquete de procesador | 42.5 |
| código de procesador | SLBF9 |
| Estados de inactividad |
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| Opciones integradas disponibles |
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| Execute Disable Bit |
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| Tecnología Thermal Monitoring de Intel |
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| Extensión de dirección física | 40 bit |
| Características de red | Gigabit Ethernet |
| Ethernet |
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| Arquitectura de red | NC107i |
| Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
| Número de fuentes de alimentación | 1 |
| Fuente de alimentación | 460 W |
| Suministro de energía redundante (RPS), soporte |
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| Cumplimientos estándar de la industria | IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Interfaz | SATA |
| Tamaño de disco duro | 3.5pulg. |
| Compatibilidad con RAID |
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| Capacidad máxima de almacenaje | 8 TB |
| Número de discos duros soportados | 8 |
| Hot-swap |
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| Velocidad de transferencia de datos | 1 Gbit/s |
| Tecnología Dual Display Capable de Intel® |
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| Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT) |
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| Conmutación basada en la demanda de Intel® |
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| Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT) |
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| Fast Memory Access de Intel® |
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| Flex Memory Access de Intel® |
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| Tecnología Intel® Rapid Storage |
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| Tecnología FDI de Intel® |
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| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) |
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| Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi) |
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| Tecnología Intel® Turbo Boost |
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| Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD) |
|
| La tecnología Intel® vPro™ |
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| Intel® Tecnología InTru™ 3D |
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| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) |
|
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel |
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| Caché Intel®igente de Intel® |
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| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) |
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| Intel® 64 |
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| Intel® Enhanced Halt State |
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| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) |
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| Tecnología Intel® Quick Sync Video |
|
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) |
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| Intel® Insider™ |
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| Configuración de CPU (máximo) | 2 |
| Tecnología Intel® Clear Video |
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| Intel Hyper-Threading |
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| Tecnología Trusted Execution de Intel® |
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Acerca del Fabricante
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