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Detalles del producto
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En las especificaciones del fabricante indica que Sockets de procesador soportados: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366.
Este modelo no es compatible con la tarjeta madre que comentas.
Cyberpuerta agradece tu preferencia, si tuvieras alguna duda adicional puedes comunicarte al teléfono (33) 47371360 - 11/10/22
Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Altura | 169 mm |
| Peso de ventilador | 142 g |
| Dimensiones disipador de calor (W x D x H) | 59 x 133 x 158 mm |
| Peso del disipador de calor | 670 g |
| Profundidad | 139 mm |
| Peso | 955 g |
| Ancho | 109 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Conector de ventilador | 4 pines |
| Control de energía | |
|---|---|
| tensión nominal | 12 V |
| Desempeño | |
|---|---|
| Velocidad de rotación (máx.) | 1700RPM |
| Presión de aire mínima | 0,2 mmH2O |
| Nivel de ruido (baja velocidad) | 12 dB |
| Tipo | Enfriador |
| Mínimo flujo de aire | 14 cfm |
| Nivel de ruido (alta velocidad) | 31 dB |
| Tipo de soporte | Rodamiento de bolas |
| Velocidad de rotación (mín.) | 500 RPM |
| Tiempo medio hasta fallo (MTTF) | 70000 h |
| Adecuado para | Procesador |
| Tipo de enfriamiento | Enfriamiento por Aire |
| Máximo flujo de aire | 53 cfm |
| Diámetro de ventilador | 120mm |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 200 W |
| Diámetro de tubo disipador de calor | 1 cm |
| Material de las aletas | Aluminio |
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