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Detalles del producto
Este componente es un disipador térmico M.2 con una capacidad de 512 GB y tecnología 3D NAND. Cuenta con soporte para S.M.A.R.T., ECC y encriptación de hardware, así como certificaciones CE, FCC, BSMI, KC, Morocco, EAC, RCM, UKCA y RoHS. Con una velocidad de lectura de 4700 MB/s y velocidad de escritura de 1700 MB/s, es compatible con NVM Express (NVMe) y tiene una calificación TBW de 110. Con un peso de 8 g y un factor de forma de 22 x 80 mm, este dispositivo es adecuado para PC, computadoras portátiles y PlayStation 5. Su interfaz es PCI Express 4.0, con carriles de datos x4 y tecnología SLC Caching. Puede operar en un rango de temperatura de 0 a 70 °C y almacenarse entre -40 y 85 °C, con una resistencia a golpes de 1500 G. Con un tiempo medio entre fallos de 1500000 h, este producto se presenta en una caja y es ideal para mejorar el rendimiento de tu sistema.
Preguntas y respuestas sobre este producto
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Especificaciones
Peso y dimensiones | |
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Altura | 3.13 mm |
Profundidad | 80 mm |
Peso | 8 g |
Ancho | 22 mm |
Detalles técnicos | |
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Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 85 °C |
Factor de forma | M.2 |
Interfaz | PCI Express 4.0 |
Golpes en funcionamiento | 1500 G |
Capacidad | 512 GB |
Diseño | |
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Certificación | CE, FCC, BSMI, KC, Morocco, EAC, RCM, UKCA, RoHS |
Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
Desempeño | |
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Encriptación de hardware | |
Componente para | PC/computadora portátil |
Tiempo medio entre fallos | 1500000 h |
Compatible con NVM Express (NVMe) | |
Tecnologías específicas | SLC Caching |
Soporte S.M.A.R.T. | |
Tipo de memoria | 3D NAND |
Carriles datos de interfaz PCI Express | x4 |
calificación TBW | 110 |
ECC | |
Productos compatibles | PlayStation 5 |
Versión NVM Express (NVMe) | 1.4 |
Empaquetado | |
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Tipo de embalaje | Caja |