Estadísticas del producto
Fechas
Inicio de existencias: 25/04/2025
Activación: 23/07/2025
Disipador CPU Balam Rush Heliux Pro HEX50, 120mm, hasta 2200RPM, Blanco
Costo de envío: $143.00
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Especificaciones esenciales
Velocidad de rotación (máx.): 2200 RPM
Diámetro de ventilador: 12 cm
Número de ventiladores: 1 Ventilador(es)
Sockets de procesador soportados: LGA 1851, LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Socket AM5
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Detalles del producto
Disipador CPU Balam Rush Heliux Pro HEX50 para un enfriamiento efectivo
El disipador CPU Balam Rush Heliux Pro HEX50 destaca por sus características que maximizan el rendimiento térmico, siendo ideal para entusiastas del gaming y usuarios avanzados de PC. Este componente garantiza un funcionamiento óptimo gracias a su diseño eficiente y la velocidad de rotación de 2200 RPM, permitiendo una disipación del calor de manera efectiva durante sesiones prolongadas de uso intensivo.
Características técnicas que mejoran el rendimiento
- Velocidad de rotación (máx.): 2200 RPM
- Diámetro de ventilador: 12 cm
- Número de ventiladores: 1 Ventilador(es)
- Sockets de procesador soportados: LGA 1851, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1200, LGA 1700, Socket AM4, Socket AM5
El diseño de 120 mm del ventilador permite que el disipador se integre fácilmente en la mayoría de las cajas para PC, favoreciendo un flujo de aire optimizado y una instalación sin complicaciones. Esta versatilidad asegura que el producto se adapte a múltiples configuraciones de hardware, extendiendo su utilidad a largo plazo.
Optimización del rendimiento en escenarios exigentes
El Balam Rush Heliux Pro HEX50 resulta ideal durante gaming competitivo, edición de video o tareas de modelado 3D. Este disipador es perfecto para usuarios que requieren una temperatura controlada en el CPU, mejorando la estabilidad y evitando el sobrecalentamiento.
Perfecto para jugadores y creadores de contenido, aporta un rendimiento superior gracias a sus capacidades de enfriamiento, permitiendo que los procesadores funcionen a máxima eficiencia sin riesgos de fallos o estrangulamientos por calor.