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Inicio de existencias: 04/09/2020
Activación: 05/11/2020

Aerocool Pasta Térmica Cog 2g, -30 - 280 °C, 2 Gramos

SKU: COG 2G

Costo de envío: $128.00

$206.00

99 pzas. disponibles

Especificaciones esenciales

Conductividad térmica: 8.5W/m·K
Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280°C
Peso: 2g

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Detalles del producto

Pasta térmica Aerocool Cog de 2 gramos para optimizar la refrigeración

La pasta térmica Aerocool Cog proporciona una eficiente transferencia de calor, ideal para entusiastas del hardware que buscan maximizar el rendimiento de sus sistemas de refrigeración.

Beneficios Clave

  • Conductividad térmica: 8.5W/m·K, que asegura una notable efectividad en la disipación del calor. Esta alta conductividad permite que los componentes críticos se mantengan a temperaturas óptimas durante su funcionamiento.
  • Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 °C, lo que garantiza su eficacia en una amplia gama de condiciones térmicas, desde entornos fríos hasta situaciones extremas.
  • Peso: 2g, un formato compacto que asegura facilidad de manejo y aplicación.

Ecosistema y Compatibilidad

La pasta térmica Aerocool se integra sin problemas con diversos tipos de refrigeradores y procesadores, permitiendo su uso en una gran variedad de configuraciones de PC. Su fórmula es compatible con la mayoría de los renovadores de CPU y GPU disponibles en el mercado, lo que extiende la vida útil de los componentes al mitigar el sobrecalentamiento.

Impacto en el Rendimiento

Los atributos técnicos de la pasta térmica se traducen en una mejora significativa del rendimiento general del sistema, optimizando las funciones de procesamiento gráfico y de cálculo. Esto resulta en experiencias de gaming más fluidas y procesos de trabajo más eficientes, especialmente en entornos de alta carga.

Casos de Uso

La pasta térmica Aerocool es ideal para aquellos que construyen PCs para gaming, estaciones de trabajo y aplicaciones de alto rendimiento. Es especialmente útil para entusiastas que buscan maximizar la refrigeración en configuraciones overclocking y en sistemas con componentes de alta potencia. Su formulación asegura que la transferencia de calor se realice de manera efectiva, evitando problemas que afectan negativamente el rendimiento y la estabilidad del sistema.

Opiniones de clientes