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A un vistazo
Upgraded compound for better heat dissipation
High CPU/GPU conductivity (9 W/m.k)
Improves heat transfer from chipset to cooler base or heat pipes
Easy to spread and remove without damaging the surface
Detalles del producto
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Especificaciones
| Empaquetado de datos | |
|---|---|
| Peso del paquete | 21 g |
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 82 mm |
| Profundidad del paquete | 200 mm |
| Altura del paquete | 10 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Conductividad térmica | 9W/m·K |
| Cantidad | 1 Pieza |
| Color | |
|---|---|
| Color del producto | Gris |
| Características | |
|---|---|
| Volumen | 1.5 ml |
| Densidad | 2.6 g/cm³ |
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