La licencia es aplicable a los siguientes productos:
Detalles del producto
Su conductividad térmica alcanza los 6.3 W/m·K, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el componente electrónico en cuestión. Además, su viscosidad se encuentra dentro del rango de 35~220*10³ mPa.s, lo que facilita su aplicación sin generar excesos o desperdicios.
Este paquete incluye una sola pieza(s) del producto mencionado anteriormente y puede ser utilizado tanto en procesadores como en tarjetas gráficas u otros dispositivos electrónicos similares que requieran enfriamiento adicional.
En resumen, la pasta térmica BA-TP003-01 ofrece altas prestaciones a nivel termal gracias a sus propiedades conductoras y viscosidad adecuada para aplicarla con precisión sobre las superficies correspondientes. Es ideal para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendimiento y prolongar la vida útil de sus equipos electrónicos mediante una correcta gestión térmica.
Preguntas y respuestas sobre este producto
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Especificaciones
Peso y dimensiones | |
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Peso | 3 g |
Detalles técnicos | |
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Viscosidad | 35~220*10³ mPa.s |
Tipo | Pasta térmica |
Ingrediente constitutivo | Óxido de zinc |
Conductividad térmica | 6.3 W/m·K |
Contenido del embalaje | |
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Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
Características | |
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Densidad relativa | 3.5 g/cm³ |