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Read/write speeds of 3500/2700 MB/S
TBW-1200 TB
Dynamic Thermal Guard technology
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Altura | 2.38 mm |
| Profundidad | 22.1 mm |
| Ancho | 80.2 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 5 - 95% |
| Fecha de lanzamiento | 4/16/2018 |
| Vibración no operativa | 20 G |
| Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -45 - 85 °C |
| Golpe (fuera de operación) | 1500 G |
| Factor de forma | M.2 |
| Interfaz | PCI Express 3.0 |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 5 - 95% |
| Golpes en funcionamiento | 1500 G |
| Sustainability certificates | RoHS |
| Capacidad | 1TB |
| Control de energía | |
|---|---|
| Consumo de energía (lectura) | 5.2 W |
| Consumo de energía (escritura) | 5.7 W |
| Power consumption DevSlp (device sleep) | 5 mW |
| Diseño | |
|---|---|
| Color del producto | Negro |
| Desempeño | |
|---|---|
| Tipo de flash NAND | MLC (Multi Level Cell) |
| Opal SSC 2.0 |
|
| Componente para | PC |
| Tiempo medio entre fallos | 1500000 h |
| Tipo de controlador | Samsung Phoenix |
| Soporte TRIM |
|
| Compatible con NVM Express (NVMe) |
|
| Soporte S.M.A.R.T. |
|
| Tipo de memoria | V-NAND MLC |
| Carriles datos de interfaz PCI Express | x4 |
| TCG Opal 2.0 |
|
| Algoritmos de seguridad soportados | 256-bit AES |
| Versión NVM Express (NVMe) | 1.3 |
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