La licencia es aplicable a los siguientes productos:
A un vistazo
Potente rendimiento de la SODIMM
Función de overclocking automática Plug N Play*
Preparado para Intel® XMP y con certificación XMP
Preparado para AMD Ryzen™
Mejor rendimiento con bajo consumo eléctrico
Delgado factor de forma, estilizado diseño
Detalles del producto
(17) preguntas y (1) respuestas sobre este producto
¿No encuentras la respuesta a tu duda?
Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 95.2 mm |
| Profundidad del paquete | 14 mm |
| Altura | 30 mm |
| Peso del paquete | 45.6 g |
| Profundidad | 69.6 mm |
| Peso | 16.6 g |
| Ancho | 3.8 mm |
| Altura del paquete | 171.4 mm |
| Datos logísticos | |
|---|---|
| Longitud de la caja | 311.1 mm |
| Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
| Peso del envase completo | 1.35 kg |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
|
| Latencia CAS | CL20 |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 2 x 16GB |
| Componente para | Computadora portátil |
| Voltaje de memoria | 1.2 V |
| Configuración de módulos | 2048M x 64 |
| Tiempo activo en fila | 26.25 ns |
| Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR4 |
| Capacidad de memoria RAM | 32GB |
| Clasificación de memoria | 1 |
| ECC |
|
| Programming power voltage (VPP) | 2.5 V |
| Tiempo de ciclo de fila | 45.75 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 350 ns |
| Otras características | |
|---|---|
| País de origen | China, Taiwan |
| Código de Sistema de Armonización (SA) | 84733020 |
| Factor de forma | 260-pin SO-DIMM |
| Diseño | |
|---|---|
| JEDEC standard |
|
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
100% Productos nuevos