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Sobreaceleración con ECC mayor eficacia
Homologación Intel® XMP 3.0
AMD EXPO™ Certified
Plug N Play*
Detalles del producto
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 104.1 mm |
| Profundidad del paquete | 167.6 mm |
| Altura | 31.2 mm |
| Profundidad | 133.3 mm |
| Peso | 173.6 g |
| Ancho | 3.8 mm |
| Altura del paquete | 35.6 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Doesn't contain | Halógeno |
| Certificados de conformidad | RoHS |
| Cumplimiento de la sostenibilidad |
|
| Datos logísticos | |
|---|---|
| Longitud de la caja | 469.9 mm |
| Cantidad por caja | 10 Piezas |
| Peso del envase completo | 2.21 kg |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
|
| Latencia CAS | CL32 |
| Placa de plomo | Oro |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 8 x 32GB |
| Componente para | PC/servidor |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Buffered memory type | Registered (buffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Capacidad de memoria RAM | 256GB |
| Velocidad de memoria del reloj | 6000MHz |
| ECC |
|
| Perfil SPD |
|
| Otras características | |
|---|---|
| País de origen | China, Taiwan |
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
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