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A un vistazo
Mejora de la estabilidad para overclocking
Mayor eficacia
Homologación Intel® XMP 3.0
Homologación AMD EXPO
Homologada por los principales fabricantes de placas base del mundo*
Disipador térmico de bajo perfil en negro o en blanco
Detalles del producto
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 95.2 mm |
| Profundidad del paquete | 25.4 mm |
| Altura | 34.9 mm |
| Peso del paquete | 201.99 g |
| Profundidad | 133.3 mm |
| Peso | 134.96 g |
| Ancho | 6.62 mm |
| Altura del paquete | 171.4 mm |
| Datos logísticos | |
|---|---|
| Longitud de la caja | 311.1 mm |
| Cantidad por caja | 10 Piezas |
| Peso del envase completo | 2.23 kg |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
|
| Latencia CAS | CL40 |
| Placa de plomo | Oro |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 4 x 16GB |
| Componente para | PC |
| Tipo de embalaje | Blister |
| Voltaje de memoria | 1.25 V |
| Configuración de módulos | 2048M x 64 |
| Tiempo activo en fila | 32 ns |
| Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Capacidad de memoria RAM | 64GB |
| SPD voltage | 1.1 V |
| Latencia de SPD | 39 |
| Velocidad de SPD | 4800 MHz |
| Clasificación de memoria | 1 |
| Velocidad de memoria del reloj | 5600MHz |
| Intel Extreme Memory Profile (XMP) version | 3.0 |
| Canales de memoria | Canal cuádruple |
| ECC |
|
| Programming power voltage (VPP) | 1.8 V |
| Perfil SPD |
|
| Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
| Otras características | |
|---|---|
| País de origen | China, Taiwan |
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
| Diseño | |
|---|---|
| Retroiluminación |
|
| JEDEC standard |
|
| Color del producto | Negro |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
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