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A un vistazo
Mejora de la estabilidad para sobreaceleración (overclocking)
Mayor eficacia
Certificado Intel® XMP 3,0
Certificado AMD EXPO™
Homologado por los principales fabricantes de placas base del mundo*
Disipador térmico de bajo perfil en negro o en blanco
Detalles del producto
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 95.2 mm |
| Profundidad del paquete | 14 mm |
| Altura | 34.9 mm |
| Peso del paquete | 101.72 g |
| Profundidad | 133.3 mm |
| Peso | 67.48 g |
| Ancho | 6.62 mm |
| Altura del paquete | 171.4 mm |
| Datos logísticos | |
|---|---|
| Longitud de la caja | 311.1 mm |
| Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
| Peso del envase completo | 2.75 kg |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
|
| Latencia CAS | CL30 |
| Placa de plomo | Oro |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 2 x 16GB |
| Componente para | PC |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Capacidad de memoria RAM | 32GB |
| Velocidad de memoria del reloj | 6000MHz |
| ECC |
|
| Perfil SPD |
|
| Otras características | |
|---|---|
| País de origen | China, Taiwan |
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
| Diseño | |
|---|---|
| Retroiluminación |
|
| JEDEC standard |
|
| Color del producto | Negro |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
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