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Armor design for perfect protection
Aluminum alloy heat sink with high performance
High thermal conductive adhesive
Supports Intel & AMD motherboards
Selected high-quality IC
Supports XMP2.0
Energy saving with ultra-low working voltage
Taiwan Utility PATENT (number:M585419)
Chinese Utility PATENT (number: CN 210038691 U)
Detalles del producto
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Altura | 43.5 mm |
| Profundidad | 141 mm |
| Ancho | 8.3 mm |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
|
| Latencia CAS | CL16 |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 8GB |
| Componente para | PC/servidor |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR4 |
| Capacidad de memoria RAM | 8GB |
| Velocidad de memoria del reloj | 3000MHz |
| Intel Extreme Memory Profile (XMP) version | 2.0 |
| ECC |
|
| Otras características | |
|---|---|
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
| Diseño | |
|---|---|
| Retroiluminación |
|
| Color del producto | Rojo |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Características | |
|---|---|
| AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | No disponible |
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