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Sobreaceleración con ECC
Mayor eficacia
Homologación Intel® XMP 3.0
Certificación AMD EXPO™
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 95.3 mm |
| Profundidad del paquete | 14 mm |
| Altura | 3.8 mm |
| Peso del paquete | 40.28 g |
| Profundidad | 133.3 mm |
| Peso | 19.17 g |
| Ancho | 31.2 mm |
| Altura del paquete | 171.5 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Doesn't contain | Halógeno |
| Certificados de conformidad | RoHS |
| Cumplimiento de la sostenibilidad |
|
| Datos logísticos | |
|---|---|
| Longitud de la caja | 311.2 mm |
| Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
| Peso del envase completo | 1.15 kg |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
|
| Latencia CAS | CL32 |
| Placa de plomo | Oro |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 32GB |
| Componente para | PC/servidor |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Configuración de módulos | 4096M x 80 |
| Tiempo activo en fila | 32 ns |
| Buffered memory type | Registered (buffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Capacidad de memoria RAM | 32GB |
| Clasificación de memoria | 1 |
| Velocidad de memoria del reloj | 6000MHz |
| Canales de memoria | Doble canal |
| ECC |
|
| Programming power voltage (VPP) | 1.8 V |
| Perfil SPD |
|
| Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
| Otras características | |
|---|---|
| País de origen | China, Taiwan |
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
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