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Detalles del producto
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Altura | 3,5 mm |
| Profundidad | 22 mm |
| Peso | 8g |
| Ancho | 80mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 85 °C |
| Factor de forma | M.2 |
| Golpes en funcionamiento | 1500 G |
| Capacidad | 512GB |
| Control de energía | |
|---|---|
| Consumo de energía (espera) | 0,14 W |
| Consumo de energía (promedio) | 0,33 W |
| Diseño | |
|---|---|
| Certificación | CE, FCC, BSMI, VCCI, KC |
| Acorde RoHS |
|
| Color del producto | Negro |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Desempeño | |
|---|---|
| Velocidad de lectura secuencial (ATTO) | 1000 MB/s |
| Tipo de flash NAND | TLC (Triple Level Cell) |
| Velocidad de lectura secuencial (CDM) | 1000 MB/s |
| Lectura aleatoria (4KB) | 100000 IOPS |
| Componente para | PC/ordenador portátil |
| Tiempo medio entre fallos | 2000000 h |
| Velocidad de escritura secuencial (CDM) | 800 MB/s |
| Compatible con NVM Express (NVMe) |
|
| Velocidad de lectura secuencial (AS SSD) | 930 MB/s |
| Tecnologías específicas | SLC Caching |
| Escritura aleatoria (4KB) | 110000 IOPS |
| Tipo de memoria | 3D TLC |
| Carriles datos de interfaz PCI Express | x2 |
| calificación TBW | 300 |
| Velocidad de escritura secuencial (AS SSD) | 700 MB/s |
| Velocidad de escritura secuencial (ATTO) | 800 MB/s |
| Versión NVM Express (NVMe) | 1.2 |
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